白光干涉測厚儀是一種基于光學干涉原理的高精度測量儀器,主要用于非接觸式測量薄膜、涂層及材料表面微觀形貌的厚度,其核心優(yōu)勢在于無需破壞樣品即可實現(xiàn)納米級精度的測量。
應用領(lǐng)域:
1.半導體與電子:測量晶圓上介質(zhì)膜(如氧化硅、氮化硅)、光刻膠厚度,以及芯片表面微觀結(jié)構(gòu)。
2.光學元件:檢測增透膜、反射膜、濾光片的厚度均勻性,確保光學性能。
3.材料科學:研究納米薄膜、涂層材料的沉積工藝優(yōu)化,如DLC膜、光伏鍍膜。
4.生物醫(yī)學:測定細胞膜、組織切片厚度,或藥物涂層支架的表面特性。
5.機械制造:監(jiān)控汽車零部件涂層(如防銹膜、耐磨層)的厚度一致性。
白光干涉測厚儀的使用注意事項:
1.環(huán)境要求:測量應在相對穩(wěn)定的環(huán)境中進行,避免溫度、濕度等環(huán)境因素的劇烈變化,以免影響測量精度。同時,要防止外界振動和氣流干擾,可選擇合適的隔振平臺和防風罩等裝置。
2.樣品要求:樣品表面應平整、光滑,無明顯劃痕、污漬等缺陷,否則可能影響干涉圖案的形成和測量結(jié)果的準確性。對于有邊緣的樣品,測量時需注意避免邊緣效應的影響。
3.操作規(guī)范:測量過程中,要保持探頭與樣品表面的垂直,避免傾斜,以確保測量的準確性。嚴格按照儀器的操作規(guī)程進行操作,避免誤操作導致儀器損壞或測量數(shù)據(jù)錯誤。
4.設(shè)備維護:定期進行清潔和維護,保持儀器的光學部件清潔,如鏡頭、反射鏡等。避免用手直接觸摸光學元件,防止油污、灰塵等污染。同時,要定期對儀器進行校準,確保測量精度。
5.安全注意:在使用儀器時,要注意用電安全,避免發(fā)生觸電事故。如果儀器出現(xiàn)故障或異常情況,應及時停止使用,并聯(lián)系專業(yè)人員進行維修。